热界面材料

关于硅酮热界面材料 应用例子 产品线 参考资料

更好的冷却以获得更好的性能。

电子设备的性能不断提高,但它们消耗更多的能量,产生更多的热量。如果热量不能有效散发,设备的性能就会受到影响。这就是为什么热界面材料正在成为电子工业中如此重要的技术。硅基热界面材料是一种含有高导热填料比例的复合材料。它们具有出色的导热性,因为它们紧贴在发热单元和散热器之间的间隙中。

beplay体育苹果版下载Shin-Etsu有机硅具有散热溶液。我们的不同产品阵容专为各种应用和性能要求而设计。

应用例子

  • 功率晶体管和功率模块的散热
  • 电子设备的散热
    (笔记本电脑、LED照明、混合动力汽车、电动汽车等)

产品线

油化合物

导热油化合物是含有硅酮液体作为基础油和导热填料如氧化铝粉末的类润滑脂产品。硅油化合物表现出优异的抗热氧化稳定性,以及在很宽的温度范围内优异的电气性能。

主要特点
  • 优秀的热导率
  • 油脂类产品可丝网印刷
  • 这些产品具有优异的耐热、耐寒性能,具有以下特点:
  1. 高滴点
  2. 油分离少,挥发物少
  3. 良好的抗热氧化稳定性
  4. 对一致性变化的良好稳定性
  5. 在0°C下的温度下没有凝固
主应用程序
原理图
原理图
  • 这些材料用于功率晶体管、集成电路和cpu等半导体器件的导热性能良好
  • 用于树脂封装功率晶体管的导热性
  • 这些材料最适合放在散热器和晶体管、整流器和晶闸管等组件之间
  • 密封热敏电阻,热电偶等的测量部分。
  • 用于在加热器和散热器等设备中封装发热元件
一般属性
年级 g - 751 X-23 -
7762
X-23 -
7783 d
X-23 -
7868
二维
X-23 -
7921 - 5
G-775. G-776. G-777. G-779.

颜色和一致性

灰色的 灰色的 灰色的 灰色的 灰色的 白色的 白色的 白色的 白色的

粘度在25°C

PA·S.
420 180 200 One hundred. 360 500. 60 140 160

25°C时的比重

2.51 2.55 2.55 2.5 2.8 3.4 2.9 3.2 3.2


导电率* 1

w / m·k
4.5 4.0
(6.0* 2
3.5
(5.5* 2
3.6
(6.2* 2
6.0 3.6 1.3* 2 3.3 3.0


电阻

毫米2W·K /
17
(62µm)
15
(73µm)
8.0
(38µm)
7.0
(25µm)
5.8
(25µm)
25
(75µm)
7.4
(7.8µm)
21
(56μm)
10.6
(25µm)

分解
强度

kV(0.25毫米)
低于可测量的极限 2.5 2.9 3.2 3.2

挥发性的内容
150°C×24 h

0.10 2.58 2.43 2.70 0.44 0.26 3.10 0.1 0.18

可用的
温度范围

°C
-50年到
+ 120
-50年到
+ 120
-50年到
+ 120
-50年到
+ 120
-50年到
+ 120
-40到
+ 150
-40到
+ 200
-40到
+ 200
-40到
+ 200

*1用热盘法测量。*2溶剂蒸发后。

(未指定值)

高硬度热界面硅橡胶

高硬度TC系列产品具有优良的绝缘性能。这些产品是硅橡胶与填料结合以增强散热的复合产品。这些材料是柔韧的和粘接性的,最适合用作热产生组件和散热器的密封胶。它们表现出优越的导热性。

主要特点
  • 这些产品具有精细的电性能(电不导电性等)
  • 有一种增强类型与玻璃纤维或聚酰亚胺薄膜。
  • 所有产品均通过ul阻燃认证。
  • 可用于宽温度(-40°C至+180°C)。
主应用程序
  • 用于动力晶体管和电源模块的导热性和电绝缘
  • 用于cpu、电子元器件等半导体器件的导热、电气绝缘和减振
  • TC系列充当热熔熔丝和温度传感器的散热器,电绝缘体和导热系数
结构
结构
原理图
原理图
一般属性
类型 高硬度热界面硅橡胶
表类型

Paratemer

系列
TC-TA-1
系列
TC-TAG-2
系列
TC-TAP-2
系列
TC-TAG-3
系列
TC-TAG-8
系列
TC-BG.
系列

颜色

深棕色 紫色的 浅紫色 深灰色 浅灰色 白色的

钢筋层

没有一个 玻璃纤维 聚酰亚胺薄膜 玻璃纤维 玻璃纤维 玻璃纤维

尺寸

毫米
300x1,000. 300x1,000.
320年x1,000
300x1,000.
420 x500 210年x270

厚度

毫米
0.20,0.30
0.45
0.20,0.30
0.45, 0.80
0.11 0.20,0.30
0.45
0.20,0.30
0.45
0.20,0.30
0.45
代表性产品的特性 TC-30TA-1
(厚度:0.30毫米)
TC -
30 tag-2
(厚度:0.30毫米)
TC -
11 tap-2
(厚度:0.11毫米)
TC -
30 tag-3
(厚度:0.30毫米)
TC -
30 tag-8
(厚度:0.30毫米)
TC-30BG.
(厚度:0.30毫米)

热导率,
散装弹性体

W / m・K
ISO
22007 - 2* 1
1.0 1.8 1.8 3.4 8.0 7.3

热导率
产品

W / m・K
ISO
22007 - 2* 1
1.1 1.4 0.9 2.1 4.7 4.0

热阻
50°C / 100 psi

厘米2・K / W
ASTM D5470 3.8 2.5 2.0 1.7 1.0 1.9

密度在23°C

克/厘米3.
JIS K 6249 1.70 1.86 1.65 2.84 1.56 1.66

硬度硬度A.

JIS K 6249 70 91 87 90 83 91

介电击穿
电压空气

kv.
JIS K 6249 15 10 8. 9. 8. 15

空气绝缘强度

kv.
JIS C 2110 15 7. 6. 7. 7. 13

体积电阻率

TΩ・米
JIS K 6249 5.4 3.5 14.0 0.9 5.4 68.0

阻燃UL94

- V-0(UL文件编号e48923)

低分子量
硅氧烷的内容
σd.3.- d10

ppm
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方法* 2
40 30. <10 <10 20. <0

*1热盘法
*2 Aceton提取方法

(未指定值)

*我们不仅提供板材,而且还提供帽或管形状。所以如果您需要它们,请联系我们的销售部门。

热界面硅胶软垫/超软垫

热界面硅胶软垫/超软垫由硅橡胶与导热填料结合而成。排列方式有单层型和复合型。它们很软,附着力好,所以它们与发热单元和散热器紧密结合,提供更有效的冷却。

主要特点
垫的应用
垫的应用
  • 这些产品能够接近符合不规则或复杂的表面。
  • 它们易于应用和拆卸,并可用于临时附着。
  • 所有产品均通过ul阻燃认证。
  • 性价比高,导热系数高。
  • 可在较宽的温度(-40°C到+180°C)下使用。
主应用程序
  • 电脑MPU等散热等
  • 用于产生高热量的表面包装微芯片的散热。
结构
单层类型
复合类型
一般属性
类型 热接口硅胶软垫

Paratemer

系列
tc - hsv - 1.4
系列
TC-TXS
系列
TC-TXS2
系列
tc - sp - 1.7
系列

颜色

灰色的 灰色的 灰色的 浅蓝色、灰色

尺寸

毫米
300 x400 300 x400 300 x400 300 x400

厚度* 1

毫米
0.5, 1.0, 1.5
2.0,2.5,3.0
4.0,5.0
0.5, 1.0, 1.5
2.0,2.5,3.0
4.0,5.0
0.5, 1.0, 1.5
2.0,2.5,3.0
4.0,5.0
0.5, 1.0, 1.5
2.0,2.5,3.0
4.0,5.0
代表性产品的特性 tc - hsv - 1.4
(厚度:1.0mm)
TC-TXS
(厚度:1.0mm)
TC-TXS2
(厚度:1.0mm)
tc - sp - 1.7
(厚度:1.0mm)

热导率,
散装弹性体

W / m・K
ISO 22007-2* 3. 1.2 3.3 3.3 1.5

热阻
50°C / 40psi

厘米2・K / W
ASTM D5470 6.9 2.7 2.2 8.2

密度在23°C

克/厘米3.
JIS K 6249 2.5 3.1 3.1 2.3

硬度C发问者* 2

JIS K 6249 25 45 20. 2

介电击穿
油中的电压

kv.
JIS K 6249 23 20. 21 20.

绝缘强度
在石油

kv.
JIS C 2110 18 18 17 16

阻燃UL94

- V-0(UL文件编号e48923)

低分子量
硅氧烷的内容
σd.3.- d10

ppm
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方法*4
260 240 600 240

(未指定值)

* 1关于其他厚度的阵容,请联系我们的销售部门。
*2厚度(要求C):采用2个重叠的热接口硅胶软垫测量(厚度:6mm)。
*3热盘法*4 Aceton提取法

类型 热界面硅胶超软垫

Paratemer

系列
TC-CAS-10
系列
TC-CAB-10
系列
TC-CAD-10
系列
TC-CAT-20
系列
TC-CAF-40
系列

颜色

深灰色 粉红色的 光reddish-purple 灰色的 浅紫色

尺寸

毫米
300 x400 300 x400 300 x400 300 x400 300 x400

厚度* 1

毫米
0.5, 1.0, 1.5
2.0,2.5,3.0
4.0,5.0,6.0
7.0, 8.0, 9.0
10.0
0.5,1.0
1.5,2.0
2.5,3.0
4.0,5.0
0.5,1.0
1.5,2.0
2.5,3.0
4.0,5.0
0.5,1.0
1.5,2.0
2.5,3.0
4.0,5.0
0.5,1.0
1.5,2.0
2.5,3.0
4.0,5.0
代表性产品的特性 TC-CAS-10
(厚度:1.0mm)
TC-CAB-10
(厚度:1.0mm)
TC-CAD-10
(厚度:1.0mm)
TC-CAT-20
(厚度:1.0mm)
TC-CAF-40
(厚度:1.0mm)

热导率,
散装弹性体

W / m・K
ISO 22007-2* 3. 1.8 2.3 3.2 4.5 5.2

热阻
50°C / 40psi

厘米2・K / W
ASTM D5470 3.3 2.4 2.2 1.6 1.5

密度在23°C

克/厘米3.
JIS K 6249 1.9 2.2 3.0 3.2 3.3

硬度C发问者* 2

JIS K 6249 10 10 10 20. 40

介电击穿
油中的电压

kv.
JIS K 6249 22 22 15 15 16

绝缘强度
在石油

kv.
JIS C 2110 10 11 11 11 11

阻燃UL94

- V-0(UL文件编号e48923)

低分子量
硅氧烷的内容
σd.3.- d10

ppm
beplay体育苹果版下载
方法*4
240 220 180 260 90

(未指定值)

* 1关于其他厚度的阵容,请联系我们的销售部门。
*2厚度(要求C):使用2个重叠的热接口硅胶超软垫测量(厚度:6mm)。
*3热盘法*4 Aceton提取法

热界面相变材料

热界面相变材料是一种导热片,遇热时会发生相变和软化。以下性能参数已得到改进。

主要特点
PC散热器的应用
PC散热器的应用
  • 相变后的PCM对凹凸不平的表面具有紧密的一致性。
  • 基于硅氧烷的PCM对泵出具有很强的耐泵。
  • 轻松转移高压工程效率。
主应用程序
  • 传热介质,用于与PC,DVD驱动器,电源单元等发热装置一起使用。
  • 电子发热元件的散热。
单张纸可以填充狭窄和宽的间隙。
改善紧密接触降低热阻。
一般属性
年级 PCS-CR-10 PCS-PL-30

颜色

- 白色的 白色的

初始厚度

µm
- 200 120

粘合线厚度* 1

µm
微型计 10 30.

钢筋层

- 没有一个 聚酰亚胺薄膜

密度在23°C

克/厘米3.
JIS K 6249 2.9 2.7

介电击穿
电压空气

kv.
JIS K 6249 - 5.5*3

软化点

°C
beplay体育苹果版下载信越的方法 Approx.50 Approx.50

热导率

w / m·k
ASTM E1461* 2 2.0 1.7*4

热阻* 1

厘米2W·K /
ASTM E1461* 2 0.08 0.73

尺寸

毫米
- 300 x400,滚 320 x400,滚

火焰阻滞UL94

- V-0等效 V-0等效

*1压缩1小时后,50 psi / 100°C
* 2激光闪光法。
* 3通过初始厚度测量。
*4 PCM导热系数。

(未指定值)

双面热界面硅胶胶带

热界面带:单层,双面粘合剂。新阵容将包括100μm和200μm的厚度。

主要特点
  • 没有螺钉的强且稳定的粘合强度。
  • 热阻在较宽的温度范围内稳定。
  • 可以使用自动化设备应用于广域区域。
主应用程序
  • 功率晶体管的散热
  • 基材散热
可靠性测试数据
可靠性测试数据
一般属性
年级 TC-10SAS TC-20SAS

颜色

- 白色的 白色的

尺寸

毫米
- 300 x400 300 x400

矩阵

- 硅胶 硅胶

厚度* 1

µm
- One hundred. 200

介质击穿电压空气

kv.
JIS K 6249 3. 6.

热导率

w / m·k
ASTM E1461*3 1.0 1.0

热阻

厘米2W·K /
ASTM E1461*3 2.0 2.9

剥离强度* 2

- 6.0 6.4

SUS

- 7.0 7.6

环氧树脂玻璃

- 7.6 8.1

可燃性UL94

- V-0 (UL文件没有。E48923)

(未指定值)

* 1关于其他厚度的阵容,请联系我们的销售部门。
* 2在测试板上粘贴胶带后,然后使用2千克辊压下。
10分钟后,然后在180度方向上剥离胶带并进行测量。
(温度:23°C,剥离速度:300 mm / min)
*3激光闪光法

冷凝固化型液体硅橡胶

beplay体育苹果版下载Shin-ETSU冷凝固化硅胶橡胶是一种配合用特殊填料的一种组分型粘合剂,以增强导热率。这些材料在固化之前是液体或糊状形式。当暴露在空气中时,它们开始治愈,同时产生少量固化副产物。

主要特点
  • 优异的导热性易于处理。
  • 优异的附着力,优异的电气性能。
  • 这些材料具有出色的热和耐寒性,并且在宽温度范围内显示出稳定的性能,从-40℃-180℃。
主应用程序
液体橡胶的应用
液体橡胶的应用
  • 用于电气和电子元件的密封和导热系数
  • 用于密封热电偶
  • 热交换器密封的光学拾取二极管的散热
  • 当这些材料作为接头的热粘接材料时,可以获得更好的性能
一般属性
类型 单组份胶粘剂,冷凝固化
年级 ke - 4961 w ke - 4962 w g - 1000 X-23-8064-1

固化类型(副产品气体)

缩合
(酒精)
缩合
(酒精)
缩合
(丙酮)
缩合
(丙酮)

外观

白色的 白色的 白色的 白色的

23°C时的粘度

PA·S.
- - 80 130

密度在23°C

克/厘米3.
2.34 2.65 3.04 3.00

硬度硬度A.

80 88 40(发问者C) 45

抗拉强度

MPa
3.9 4.4 - -

休息处的伸长率

60 30. - -

体积电阻率

TΩ·m
1.0 1.0 - -

热导率*

w / m·k
1.6 2.4 2.4 3.2

介电常数50赫兹

4.3 4.4 - -

介电损耗系数50Hz

1×101 - - -

介质
击穿强度

kV /毫米
24 25 14 16

策略的空闲时间

最小值
1 2 3. 3.

膝盖剪力强度(Al / Al)

MPa
0.7 0.8 - -

可燃性UL94

V-0. V-0等效 - -

低分子量
硅氧烷含量σd.3.- d10

ppm
<300. <300. < 100 < 100

固化条件:23°C±2°C, 50±5% RH × 7d
*用热线法测量。

(未指定值)

添加固化型液体硅橡胶

beplay体育苹果版下载Shin-Etsu硅橡胶制品配混,用特殊填料复合,以增强导热率的性能,是可热固化加入固化型,因此可以在短时间内均匀地固化,而不管橡胶的厚度如何。

主要特点
  • 优异的导热性是优异的电气性能。
  • 卓越的热和耐冷阻是可能的深部固化。
  • 优异的耐化学药品性能,优异的阻燃性能。
主应用程序
液体橡胶的应用
液体橡胶的应用
  • 用于散热器和管道的密封
  • 作为导热电路的密封材料
  • 作为电气和电子元件的保护和导热灌封材料
  • 作为导热零部件的成型材料
一般属性
类型 单组份胶粘剂类型,
除了治疗
双组分胶粘剂类型,
除了治疗
年级 KE-1867 KE-1869. ke - 1891 KE-1897-A / B. kr - 1898 a / B

外观

灰色的 浅灰色 浅灰色 灰色/
B:白色
灰色/
B:白色

23°C时的粘度

PA·S.
70 30. 粘贴 A: 17 / b: 7 A: 22 / b: 14

密度在23°C

克/厘米3.
2.92 2.52 3.06 2.61 2.86

硬度

硬度计一个

75 - 96 20. 22

渗透

- 30. - - -

抗拉强度

MPa
2.1 NA 5.3 0.4 0.4

休息处的伸长率

60 NA 10 One hundred. 60

体积电阻率

TΩ·m
1.2 3.0 3.4 0.2 6.0

热导率*

w / m·k
2.2 1.1 4.0 1.6 2.2

介电常数50赫兹

6.7 5.3 - 6.0 -

介电损耗系数50Hz

4.5×103 2×103 - 0.6×102 -

介质
击穿强度

kV /毫米
23 24 25 25 19

标准养护条件

120°C×1h 120°C×1h 120°C×1h 120°C×1h 120°C×1h

搭接剪力强度
(铝/铝)

MPa
0.8 - 0.8 0.3 0.3

可燃性UL94

V-0. - V-0. V-0. V-0.

混合比例

NA NA NA 100: 100 100: 100

低分子量
硅氧烷含量σd.3.- d10

ppm
<300. - <300. <500. <500.

*用热线法测量。

(未指定值)
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